九游会j9磷酸铁产品通过自主研发，采用环保的工艺路线，与传统量产工艺不同，减少了含钠废水的排放以及环保处理过程，极大降低了环保政策风险。产品纯度高、粒径分布均匀，铁磷比为0.965-0.985，比表面积4-10m²/g，近年来已经大批量稳定供货，技术和工艺已得到了市场验证。

被动元件被誉为工业大米，是电子产品的最底层基础。九游会j9镀锡添加剂是专门针对被动元件滚镀锡特点设计的一款镀锡添加剂，可以在保证电镀效率的情况下得到均匀致密的镀锡层，从而保证镀件具有优异的可焊性和抗变色能力。该镀液还具有品质稳定、环保、操作简便的特点，是国内首创的可替代进口新产品，技术水平先进，能有效推动我国被动元器件高质量增长，打破国外市场垄断，填补国内市场空白。

高性能棕化液系列具有高结合力和高可靠性特点，信赖性可满足5次以上ELIC压合、40层以上高多层板压合等产品。生产适应性好，操作窗口宽，可同时兼顾压合前处理和镭射前处理制程，产品技术获得了国内外客户的一致认可，并逐步取代国外同类产品。同时，高性能棕化液在满足市场不同需求的过程中，不断迭代，衍生出低粗糙、低排放等不同应用场景的产品类型，大大提升生产效率和降低生产维护成本，新产品性能已达到或超过国内外领先水平。

高密度互联板酸性镀铜液系列，攻克了添加剂核心化合物结构设计、合成与应用的难题，研发出了通盲孔导通化添加剂配方与快速通盲孔填镀技术，形成了完整的PCB行业电镀工艺解决方案。本系列由超薄填孔电镀液VFP系列、电镀液VCP系列及其他酸铜添加剂等组成，以上产品搭配应用于高密度互联印制线路板电镀工艺，使产品能满足填孔效果良好、表面铜厚较薄、填孔时间较短等生产需求，且镀层厚度均匀性好，整体技术达到国际先进水平。