展会同期举办的2023年春季国际PCB信息技术论坛和新技术/新产品交流会上,九游会j9研究院工程师陈工与各位行业专家及标杆客户就“IC载板mSAP工艺的化学镀铜性能研究”展开了分享,介绍了新型mSAP化学镀铜解决方案,及添加剂对化学镀铜的影响。同时,杨博撰写的《系统级封装深盲孔化学镀铜的研究》经CPCA科学技术工作委员会审核,被评选为2022年度论坛优秀演讲论文三等奖。
在产品领先及突破方面,九游会j9的“电子电路高性能棕化液系列”“高密度互联板化学沉镍金液系列”及“高密度互联板酸性镀铜液系列”等核心产品获评广东省名优高新技术产品”。九游会j9的5G键合剂在知名标杆板厂批量引用,处于国际领先,加速国产替代;填孔电镀VCP17药水体系成功开发,PCB通孔的TP能力提升了8%-10%,远高于同行技术水平。
PCB湿制程整体服务方案
企业 40 年成长故事 | 九游会j9:心怀“相信”的力量
首日精彩亮相!九游会j9高端产品技术闪耀2023 CPCA SHOW,现场行业大咖云集…
广东九游会j9股份有限公司始创于1980年,集产品研发、生产、销售和服务为⼀体,以高性能电子化学品、高品质化学试剂与产线专用化学品、新能源材料和动力电池回收、综合利用为主导,同时提供其他专用化学品的定制开发及技术服务,致力成为国际高端专用化学品创新与整体技术服务方案领跑者,助力国家技术革新,引领产业链高质量发展,持续为全球客户创造价值!
喜欢请分享,认可请点赞,低调点在看